TM TSP-G硅基導(dǎo)熱墊采用高密度碳纖維填充聚合物基體,具有超高的導(dǎo)熱系數(shù),分別為15W/m·K和20W/m·K。還具有高壓縮性、柔軟性和靈活性。" />

国精产品一区一区三区有限公司 ,又色又爽又黄又无遮挡网站,全免费a级毛片免费看视频,久久久久亚洲精品无码系列

蘇州高泰技術(shù)股份有限公司
產(chǎn)品

產(chǎn)品

熱管理材料

首頁 > 產(chǎn)品 > 熱管理材料 > 熱界面材料 (TIMs) > TSP-G系列導(dǎo)電硅膠導(dǎo)熱墊
TSP-G系列導(dǎo)電硅膠導(dǎo)熱墊
PolyplateTM TSP-G硅基導(dǎo)熱墊采用高密度碳纖維填充聚合物基體,具有超高的導(dǎo)熱系數(shù),分別為15W/m·K和20W/m·K。還具有高壓縮性、柔軟性和靈活性。
*
*
*郵箱
*請輸入

Copyright ? 蘇州高泰電子技術(shù)股份有限公司 all rights reserved.
蘇ICP備12019136號
RBA 8.0.1 VAP Standard Chinese
2025 Trade Control Compliance Policy
2025 Trade Control Compliance Management Commitment
Back to Top
Tel Add